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记者7月11日获悉，壁仞科技与上海人工智能实验室基于人工智能开放计算体系(DeepLink)开展深入合作，共同推动AI软硬件生态体系的建设，为AI产业的发展提供更强大、更高效、更通用的算力支撑。

2022年，壁仞科技依托首款通用GPU产品壁砺系列，已经开始与上海人工智能实验室进行算力硬件与深度学习框架层面的深入合作，并逐步在DeepLink上实现壁砺系列的适配与软硬件协同开发，同时参与DeepLink芯片评测工作，DeepLink评测体系对送测芯片进行多维度测试并按季度产出评测报告，评测结论可为各类加速卡提供优化参考，推动芯片技术规范的标准建设。

壁砺系列将基于DeepLink实现业界常用模型的训练和推理，以支持各个AI核心应用领域的需求。双方的合作将降低硬件芯片在AI 模型训练和推理上的接入门槛，从而打破硬件技术壁垒，为包括大模型在内的未来AI应用方向提供强劲的算力保证。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）